常規的熱分析主要包括：
1、差示掃描量熱(DSC）
2、熱機械分析（TMA)
3、熱重分析(TGA)
4、動態熱機械分析（DMA)
前三種組件失效分析是最常用的熱分析技術。
讓我們先來了解最常用的熱分析技術中的差示掃描量熱(DSC)。
差示掃描量熱法(Differential ScanningCalorimetry)是在程序控溫下，測量輸入到物質與參比物質之間的功率差與溫度(或時間)關系的一種方法。
DSC在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時，可通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，而使兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失，并記錄試樣和參比物下兩只電熱補償的熱功率之差隨溫度(或時間)的變化關系，并根據這種變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。
DSC的應用廣泛，但在PCB或組件的分析方面主要用于測量PCB上所用的各種高分子材料或封裝材料的固化程度玻璃態轉化溫度(Tg)，這兩個參數決定著PCB在后續工藝過程中的可靠性。
連續測量封裝材料的DSC熱譜曲線，如果兩次獲得的Tg差異過大，通常說明該材料的固化不完全。這種固化不完全的材料在工藝中或者在后續的產品高溫使用環境中會發生物理化學變化而不穩定，嚴重的會發生開裂分層以及耐化學溶劑差等質量和可靠性問題。
PCB中環氧樹脂的固化情況分析
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