產品系列：助焊劑
產品描述：
助焊劑適用于不同板材的焊接，活性強、潤濕性佳、絕緣阻抗高、低酸低腐。
清洗劑能清洗不同焊接工藝殘留物。
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產品描述
HR系列助焊劑適用性極為廣泛，在噴霧或是發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。助焊劑活性體系優良，在面對可焊性一般的印刷電路板，也可以做到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理，保證了電路板焊后殘留少，而且電路板表面干燥、干凈，在無特殊需求的條件下，可免除清洗工藝，進而節約的生產制造成本。HR系列助焊劑焊后表面絕緣電阻高，可以保證PCBA電器性能的可靠性。HR系列助焊劑工藝選擇窗口寬大，能適用于不同環境、不同設備及不同工藝的應用。
特性與優勢
◆ 焊點表面光亮
◆ 高潤濕性
◆ 無腐蝕性
◆ 殘留少，焊后可免清洗
◆ 高表面絕緣電阻
可靠性性能
項目 | 技術要求 | 測試結果 |
水萃取液電阻率 | JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 | 通過：＞5.0x104 ohm.cm |
銅鏡腐蝕 | IPC-TM-650 2.3.32 | 通過 |
表面絕緣電阻
測試條件 | 要求 | 測試結果 |
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 | ＞1.0x108 Ohms | 通過 |
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 | ＞1.0x108 Ohms | 通過 |
IPC J-STD-004 空白板 | ＞2.0x108 Ohms | 通過 |
85℃，85%RH，168小時/-50V，測量電壓100V | ||
應用指導
項目 | 建議參數 |
板面預熱溫度 | 無鉛焊接：85℃-110℃ 有鉛焊接：75℃-95℃ |
板下預熱溫度 | 約高于板面溫度0℃-25℃ |
板面升溫速率 | 最大2℃/sec |
傳送帶傾斜角度 | 5-7o,通常為5.5-6o |
傳送帶速度 | 無鉛焊接：0.8-2.0m/min 有鉛焊接：1.5-2.2m/min |
過波峰時間 | 約為2秒-5秒 |
錫爐溫度 | 無鉛焊接：255℃-270℃ 有鉛焊接：240℃-250℃ |
以上數據僅供參考，HR系列助焊劑各型號產品具體資料，可聯系我司銷售部門獲取
