產品系列：預成型焊片
產品描述：
適用于BGA、CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題.
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產品描述
本產品的純度和圓球度均非常高,適用于BGA、CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
主要成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn95.5Ag3.8Cu0.7
Sn95.5Ag4.0Cu0.5
尺寸規格
按客戶需求定制，最小能達0.10mm±0.005mm
產品類型和重量
類型 | BGA焊錫球 | ||
標準 | (0.100mm-0.450mm) ±0.01mm，（0.500mm-0.600mm）±0.015mm，（0.600mm以上±0.020mm | ||
| Sphere＜1.5%；亮度≥16 Lux；色差△E＜2 | |||
包裝 | 包裝材料 | K/瓶 | 紙箱規格 |
PP．Bottle | 250K | 42*23*9mm | |
0.500mm（含）以上250K/瓶，0.500mm（不含）以下500K/瓶（依客戶需求而定）；大球（0.500mm含以上）18罐為一個包裝單位，小球（0.500以下）35罐為一個包裝單位，并裝入紙箱
