跌落試驗主要是考察產品從一定高度上自由跌落下來的適應性和經受這種跌落后的結構或焊點的完整性。隨著技術的進步,電子產品越來越小型化,便攜式的電子產品越來越多。如鼠標、MP3和手機，這些電子產品在使用、運輸的過程中極易發生跌落或甩傷。因此,跌落試驗越來越常用來評估焊點的耐跌落的性能。試驗進行的時候,主要考慮的條件有試驗臺面的材質和硬度、跌落釋放的方式和跌落的方向、跌落的高度或嚴酷等級等。對于小樣品（如PCBA),試驗臺面一般采用硬質木地板（地板下為鋼筋混凝土),樣品的重量大時直接采用鋼筋混凝土地板臺面。IEC標準規定的跌落試驗的嚴酷等級分為六級,對于小于20kg的樣品,跌落高度（嚴酷等級）在1.0 ~1.2m。對于小型的電子產品，一般跌落的方向是六個面和四個角朝下分別各跌落一次,共10次。并通過顯微鏡外觀檢查或電阻檢測來考察焊點的破壞情況。
跌落試驗的細節請參考IEC標準IEC 68-2-32 (Basic EnvironmentalTesting Procedures Part2: Free Fall）或國家標準GB/T 2423.8（電子電工產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落)。也可以參照JEDEC的標準JESD22-B111規定的方法，通常選取的試驗條件是JESD-22-A110A規定的自由態測試水平條件B（1500G, 0.5ms）的脈沖;也可以是條件H(2900G, 0.3ms)的脈沖，關于詳細的試驗程序、樣品安裝方式以及失效監測方法等在該標準中都有明確的規定。
A little bit of information per issue
上一篇: 熱疲勞試驗方法（四）：高溫儲存試驗
下一篇: 熱疲勞試驗方法（二）：振動試驗
